铜排是一种重要的导电材料，广泛应用于电力传输和配电系统中。其导电性能主要取决于铜的纯度，而杂质的存在会显著降低其导电性。以下是几种对铜排导电性影响较大的杂质及其具体影响：

  硫在铜中形成Cu₂S化合物，显著增加铜的电阻率，从而降低导电性，特点：硫对铜的导电性有显著的负面影响，即使含量很低，也会对电导率产生明显影响，磷会与铜形成低熔点的共晶，导致铜在高温下变得脆弱。同时，磷还会改变铜的晶体结构，进一步降低导电性，磷对铜的导电性有严重的负面影响，尤其在高纯度铜中，磷的存在会导致电导率大幅下降。

  铋与铜形成低熔点的共晶，导致铜在高温下出现热脆性，影响其导电性，铋对铜的导电性和机械性能均有不利影响，尤其是在高温环境下，铅与铜形成低熔点的共晶，导致铜在高温下出现热脆性，降低其导电性，铅对铜的导电性有显著的负面影响，尤其在高纯度铜中，铅的存在会导致电导率下降。

  砷会导致铜排在冷加工过程中出现脆性断裂，同时也会降低铜的导电性，砷对铜的导电性和机械性能均有不利影响，尤其是在冷加工条件下，铁会增加铜的电阻率，降低其导电性。铁的存在还会导致铜排的强度增加，但导电性下降，铁对铜的导电性有一定影响，但其影响程度通常小于硫、磷等杂质。

  锌会增加铜的电阻率，降低其导电性。锌的存在还会改变铜的晶体结构，影响其导电性能，锌对铜的导电性有一定影响，但其影响程度通常小于硫、磷等杂质，氧在铜中的含量会影响铜的导电性。高氧含量会导致铜的电阻率增加，从而降低导电性，氧对铜的导电性有一定负面影响，但适量的氧有时可以用来改善铜的机械性能。

  硫、磷、铋、铅、砷等杂质对铜排的导电性影响较大。这些杂质通过形成化合物、改变晶体结构、增加电阻率等方式，显著降低铜排的导电性能。因此，在选择铜排时，应尽量选择高纯度的铜材，以减少这些杂质的影响。通常，工业用铜排中杂质的总含量被严格控制在0.1%以下，以确保其导电性能。