放热焊接技术通过铜基材料的分子级结合，显著提升接地棒的热稳定性，主要体现在以下方面：

  放热焊接使用的焊粉在反应后形成纯铜焊点，其热稳定系数高达176，是钢材的3倍以上。铜的高导热性可快速均匀散热，减少局部过热风险，纯铜焊点的熔点与铜导体相近，能承受短路故障产生的瞬时高温，避免传统焊接因接触电阻过高导致的局部过热。

  放热焊接通过驱除水气和严格清洁模具，形成致密无气孔的焊点。这种结构均匀的焊点可避免因气孔导致的热应力集中，降低热变形风险，焊点为分子级结合，无机械接触面，减少因热膨胀系数差异引起的应力累积，提升长期热稳定性。

  铜焊点的导电性是钢材的9倍，能快速导出故障电流，减少能量在焊点处的积聚，从而抑制温度骤升，研究表明，放热焊接的接地系统在模拟短路试验中，焊点温度上升幅度比传统电弧焊接低40%以上。

  铜焊点表面形成的氧化膜（铜绿）具有自保护作用，减少腐蚀导致的截面损耗，维持长期热传导效率，分子结合的焊点不会因氧化或机械振动松动，确保热稳定性不受时间影响。

  高纯度焊粉可减少杂质导致的热应力缺陷，建议存储时避免受潮，未清洁的模具或导体表面残留物会导致焊点夹渣，形成热传导薄弱点。

  放热焊接通过铜基材料的高热稳定性、无气孔结构及故障电流耐受能力，显著提升接地棒的热稳定性。相较于传统电弧焊接，放热焊接的接地系统在高温、大电流场景下表现更优。实际应用中需严格遵循工艺规范，以充分发挥其热稳定性优势。